hi-sincerity
微电子学 corp.
规格. 非. : he6606
issued 日期 : 1993.03.15
修订 日期 : 2002.01.15
页 非. : 4/4
HSD1609 hsmc 产品 规格
至-126ml 维度
*: 典型
英寸 毫米 英寸 毫米
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
一个 0.1356 0.1457 3.44 3.70 I - *0.1795 - *4.56
B 0.0170 0.0272 0.43 0.69 J 0.0268 0.0331 0.68 0.84
C 0.0344 0.0444 0.87 1.12 K 0.5512 0.5906 14.00 15.00
D 0.0501 0.0601 1.27 1.52 L 0.2903 0.3003 7.37 7.62
E 0.1131 0.1231 2.87 3.12 M 0.1378 0.1478 3.50 3.75
F 0.0737 0.0837 1.87 2.12 N 0.1525 0.1625 3.87 4.12
G 0.0294 0.0494 0.74 1.25 O 0.0740 0.0842 1.88 2.14
H 0.0462 0.0562 1.17 1.42
注释:
1.维度 和 容忍 为基础 在 我们的 规格. dated 三月. 6,1995.
2.controlling 维度: 毫米.
3.最大 含铅的 厚度 包含 含铅的 完成 厚度, 和 最小 含铅的 厚度 是 这 最小 厚度 的 根基 材料.
4.如果 那里 是 任何 question 和 包装 规格 或者 包装 方法, 请 联系 your local hsmc 销售 办公室.
材料:
•
含铅的: 42 合金; 焊盘 镀层
•
模型 复合: 环氧的 resin 家族, flammability 固体的 burning 类: ul94v-0
重要的 注意:
•
所有 权利 是 保留. 再版 在 全部的 或者 在 部分 是 prohibited 没有 这 较早的 写 承认 的 hsmc.
•
hsmc reserves 这 正确的 至 制造 改变 至 它的 产品 没有 注意.
•
hsmc 半导体 产品 是 不 warranted 至 是 suitable 为 使用 在 生命-支持 产品, 或者 系统.
•
hsmc 假设 非 责任 为 任何 consequence 的 客户 产品 设计, 侵犯 的 专利权, 或者 应用 帮助.
head 办公室 和 工厂:
•
head 办公室
(hi-sincerity 微电子学 corp.): 10f.,非. 61, sec. 2, chung-shan n. rd. taipei 台湾 r.o.c.
电话: 886-2-25212056 传真: 886-2-25632712, 25368454
•
工厂 1:
非. 38, kuang fu s. rd., fu-kou hsin-chu 工业的 园区 hsin-chu taiwan. r.o.c
电话: 886-3-5983621~5 传真: 886-3-5982931
N
D
E
M L K
F
I
一个
B
C
H
J
3
2
1
O
G
样式: 管脚 1.发射级 2.集电级 3.根基
3-含铅的 至-126ml 塑料 包装
hsmc packa
ge 代号: d
标记:
日期 代号
610
HD
控制 代号
S
9
分级
: 点此下载
