MBT3904DW1T1G_集成电路资料查询网

mbt3904dw1t1, mbt3904dw2t1
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7
包装 维度
样式 1:
管脚 1. 发射级 2
2. 根基 2
3. 集电级 1
4. 发射级 1
5. 根基 1
6. 集电级 2
样式 27:
管脚 1. 根基 2
2. 根基 1
3. 集电级 1
4. 发射级 1
5. 发射级 2
6. 集电级 2
sot−363/sc−88/sc70−6
情况 419b−02
公布 u

mm
英寸

规模 20:1
0.65
0.025
0.65
0.025
0.50
0.0197
0.40
0.0157
1.9
0.0748
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 419b−01 废弃的, 新 标准 419b−02.
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
毫米
1.80 2.200.071 0.087
英寸
B
1.15 1.350.045 0.053
C
0.80 1.100.031 0.043
D
0.10 0.300.004 0.012
G
0.65 bsc0.026 bsc
H
−−− 0.10−−−0.004
J
0.10 0.250.004 0.010
K
0.10 0.300.004 0.012
N
0.20 ref0.008 ref
S
2.00 2.200.079 0.087
b0.2 (0.008)
MM
123
一个
G
S
H
C
N
J
K
654
−B−
D
6 pl
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详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
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mbt3904dw1t1, mbt3904dw2t1 http://onsemi.com 7 包装维度样式 1: 管脚 1. 发射级 2 2. 根基 2 3. 集电级 1 4. 发射级 1 5. 根基 1 6. 集电级 2 样式 27: 管脚 1. 根基 2 2. 根基 1 3. 集电级 1 4. 发射级 1 5. 发射级 2 6. 集电级 2 sot−363/sc−88/sc70−6 情况 419b−02 公布 u  mm 英寸  规模 20:1 0.65 0.025 0.65 0.025 0.50 0.0197 0.40 0.0157 1.9 0.0748 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: inch. 3. 419b−01 废弃的, 新标准 419b−02. DIM 一个最小值最大值最小值最大值毫米 1.80 2.200.071 0.087 英寸 B 1.15 1.350.045 0.053 C 0.80 1.100.031 0.043 D 0.10 0.300.004 0.012 G 0.65 bsc0.026 bsc H −−− 0.10−−−0.004 J 0.10 0.250.004 0.010 K 0.10 0.300.004 0.012 N 0.20 ref0.008 ref S 2.00 2.200.079 0.087 b0.2 (0.008) MM 123 一个 G S H C N J K 654 −B− D 6 pl For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint

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