MMFT3055E
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motorola tmos 电源 场效应晶体管 晶体管 设备 数据
焊盘 stencil 指导原则
较早的 至放置 表面 挂载 组件 面向 一个 打印
电路板, 焊盘 paste 必须 是 应用 至 这 焊盘. 一个
焊盘stencil 是 必需的 至screen 这 最佳的 数量 的
焊盘paste 面向 这 footprint. 这 stencil 是 制造 的 黄铜 或者
stainlesssteel 和 一个 典型 厚度 的 0.008 英寸. 这
stencilopening 大小 为 这 sot–223 包装 应当 是这
一样作 这 垫子 大小 在 这 打印 电路 板, i.e., 一个 1:1
registration.
焊接 预防措施
这melting 温度 的 焊盘 是 高等级的 比 这 评估
温度 的 这 设备. 当 这 全部 设备 是 heated
至一个 高 温度, 失败 至 完全 焊接 在里面 一个
短的时间 可以 结果 在 设备 失败. 因此, 这
下列的items 应当 总是 是 observed 在 顺序 至
降低这 热的 压力 至 这个 这 设备 是
subjected.
•
总是 preheat 这 设备.
•
这 delta 温度 在 这 preheat 和 焊接
应当 是 100
°
c 或者 较少.*
•
当preheating 和 焊接, 这 温度 的 这
leads和这 情况 必须 不 超过 这 最大
温度比率 作 显示 在 这 数据 薄板.当
使用 infrared 加热 和 这 软熔焊接 焊接 方法,
这 区别 将要 是 一个 最大 的 10
°
c.
•
这焊接 温度 和 时间 将要 不 超过
260
°
c 为 更多 比 10 秒.
•
当shifting 从 preheating 至 焊接, 这 最大
温度 gradient 将要 是 5
°
c 或者 较少.
•
之后焊接 有 被 完成, 这 设备 应当 是
允许至 cool naturally 为 在 least 三分钟.
Gradual冷却 应当 是 使用 作 这 使用 的 强迫
冷却将 增加 这 温度 gradient 和结果
在 latent 失败 预定的 至 机械的 压力.
•
机械的压力 或者 shock 应当 不是 应用 在
冷却
* 焊接一个 设备 没有 preheating 能 导致 过度的
热的shock 和 压力 这个 能 结果 在 损坏 至 这
设备.
典型 焊盘 加热 profile
为任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的 控制
settings那 将 给 这 desired 热温 模式. 这 运行器
必须设置 温度 为 一些 加热 zones, 和 一个 图示
为belt 速. taken 一起, 这些 控制 settings 制造 向上
一个加热 “profile” 为 那 particular 电路 板. 在
machines控制 用 一个 计算机, 这 计算机 remembers
这些 profiles 从 一个 运行 session 至 这 next. 图示
18显示 一个 典型 加热 profile 为 使用 当 焊接 一个
表面挂载 设备 至 一个 打印 电路 板. 这个 profile 将
相异 among 焊接 系统 但是 它 是 一个 好的 开始 要点.
Factors那 能 affect 这 profile包含 这 类型 的 焊接
系统在使用, 密度 和 类型 的 组件 在 这 板,
类型的 焊盘 使用, 和 这 类型 的 板 或者 基质 材料
正在 使用.这个 profile 显示 温度 相比 时间. 这
线条 在 这 图表 显示 这 真实的 温度那 might 是
experienced在 这 表面 的 一个测试 板 在 或者 near 一个 central
焊盘joint. 这 二 profiles 是 为基础 在 一个 高 密度 和
一个低 密度 板. 这vitronics smd310 convection/在-
frared软熔焊接 焊接 系统是 使用 至 发生 这个
profile.这 类型 的 焊盘 使用 是 62/36/2 t在 含铅的 silver
和 一个 melting 要点 在 177–189
°
c. 当 这个 类型 的
furnace 是 使用 为 焊盘 软熔焊接 工作, 这 电路 boards 和
焊盘 joints tend 至 热温 第一. 这组件 在 这 板
是 然后 heated 用 传导. 这 电路 板, 因为 它
有一个 大 表面 范围,absorbs 这 热的 活力 更多
efficiently,然后 distributes 这个 活力 至 这 组件.
因为的 这个 effect, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将 是
向上 至 30 degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
步伐 1
PREHEAT
zone 1
“RAMP”
步伐 2
VENT
“SOAK”
步伐 3
加热
zones 2 &放大; 5
“RAMP”
步伐 4
加热
zones 3 &放大; 6
“SOAK”
步伐 5
加热
zones 4 &放大; 7
“SPIKE”
步伐 6
VENT
步伐 7
冷却
200
°
C
150
°
C
100
°
C
50
°
C
时间 (3 至 7 分钟 总的)
T
最大值
焊盘 是 liquid 为
40 至 80 秒
(取决于 在
mass 的 组装)
205
°
至 219
°
C
顶峰 在
焊盘 joint
desired 曲线 为 低
mass assemblies
100
°
C
150
°
C
160
°
C
170
°
C
140
°
C
图示 18. 典型 焊盘 加热 profile
desired 曲线 为 高
mass assemblies
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