NTD20N03L27
http://onsemi.com
5
包装 维度
DPAK
情况 369c−01
公布 o
D
一个
K
B
R
V
S
F
L
G
2 pl
M
0.13 (0.005) T
E
C
U
J
H
−T−
SEATING
平面
Z
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.235 0.245 5.97 6.22
B
0.250 0.265 6.35 6.73
C
0.086 0.094 2.19 2.38
D
0.027 0.035 0.69 0.88
E
0.018 0.023 0.46 0.58
F
0.037 0.045 0.94 1.14
G
0.180 bsc 4.58 bsc
H
0.034 0.040 0.87 1.01
J
0.018 0.023 0.46 0.58
K
0.102 0.114 2.60 2.89
L
0.090 bsc 2.29 bsc
R
0.180 0.215 4.57 5.45
S
0.025 0.040 0.63 1.01
U
0.020 −−− 0.51 −−−
V
0.035 0.050 0.89 1.27
Z
0.155 −−− 3.93 −−−
123
4
样式 2:
管脚 1. 门
2. 流
3. 源
4. 流
5.80
0.228
2.58
0.101
1.6
0.063
6.20
0.244
3.0
0.118
6.172
0.243
mm
英寸
规模 3:1
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
: 点此下载
