2004 十一月 04 5
飞利浦 半导体 产品 规格
40 v, 5 一个
pnp 低 v
CEsat
(biss) 晶体管
PBSS5540X
热的 特性
注释
1. 脉冲波 测试: t
p
≤
10 ms;
δ≤
0.2.
2. 设备 挂载 在 一个 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, tin-plated 和 标准 footprint.
3. 设备 挂载 在 一个 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, tin-plated 和 挂载 垫子 为 集电级 1 cm
2
.
4. 设备 挂载 在 一个 打印-电路 板, 单独的-sided 铜, tin-plated 和 挂载 垫子 为 集电级 6 cm
2
.
5. 设备 挂载 在 一个 7 cm
2
陶瓷的 打印-电路 板, 1 cm
2
单独的-sided 铜 和 tin-镀有.
标识 参数 情况 值 单位
R
th(j-一个)
热的 阻抗 从 接合面 至
包围的
在 自由 空气
注释 1 和 2 50 k/w
便条 2 225 k/w
便条 3 125 k/w
便条 4 90 k/w
便条 5 80 k/w
R
th(j-s)
热的 阻抗 从 接合面 至
焊接 要点
16 k/w
006aaa232
10
1
10
2
10
3
Z
th
(k/w)
10
−
1
10
−
5
1010
−
2
10
−
4
10
2
10
−
1
t
p
(s)
10
−
3
10
3
1
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
图.3 瞬时 热的 阻抗 作 一个 函数 的 脉冲波 时间; 典型 值.
(1)
δ
=1.
(2)
δ
= 0.75.
(3)
δ
= 0.5.
(4)
δ
= 0.33.
(5)
δ
= 0.2.
(6)
δ
= 0.1.
(7)
δ
= 0.05.
(8)
δ
= 0.02.
(9)
δ
= 0.01.
(10)
δ
=0.
挂载 在 fr4 打印-电路 板; 标准 footprint.