sep.1998
可能 用 一个 先进的 rtc
(real 时间 控制) 电流 clamp-
ing 电路 那 排除 这 需要
为 这 在 电流 保护 func-
tion. 在 v-序列 ipms 一个 unified
短的 电路 保护 和 一个 延迟
至 避免 unwanted 运作 re-
places 这 在 电流 和 短的
电路 模式 的 这 第三 genera-
tion 设备.
6.1 结构 的 intelligent
电源 modules
mitsubishi intelligent 电源 mod-
ules utilize 许多 的 这 一样 地方
proven 单元 包装 tech-
nologies 使用 在 mitsubishi igbt
modules. 费用 有效的 implemen-
tation 的 这 建造 在 门 驱动 和
保护 电路 在 一个 宽
范围 的 电流 比率 是
达到 使用 二 不同的 包装-
变旧 技巧. 低 电源 de-
vices 使用 一个 multilayer 环氧的 isola-
tion 系统 当 中等 和 高
电源 设备 使用 陶瓷的 isola-
tion. 这些 包装 科技
是 描述 在 更多 detail 在 秒-
tions 6.1.1 和 6.1.2. ipm 是
有 在 四 电源 电路 con-
figurations, 单独的 (h), 双 (d), 六
包装 (c), 和 七 包装 (r).
表格 6.1 indicates 这 电源 cir-
cuit 的 各自 ipm 和 图示 6.1
显示 这 电源 电路 configura-
tions.
6.1.1 multilayer 环氧的 construc-
tion
低 电源 ipm (10-50a, 600v 和
10-15a, 1200v) 使用 一个 multilayer
环氧的 为基础 分开 系统. 在
这个 系统, alternate layers 的 cop-
每 和 环氧的 是 使用 至 create 一个
shielded 打印 电路 直接地 在
这 铝 根基 加设护板. 电源
碎片 和 门 控制 电路 com-
ponents 是 焊接 直接地 至 这
基质 eliminating 这 需要 为 一个
独立的 打印 电路 板 和
陶瓷的 分开 材料. mod-
ules 构成 使用 这个 tech-
nique 是 容易地 identified 用 它们的
极其 低 profile 包装.
这个 包装 设计 是 ideally
suited 为 消费者 和 工业的
产品 在哪里 低 费用 和
紧凑的 大小 是 重要的.
图示 6.2 显示 一个 交叉 部分
的 这个 类型 的 ipm 包装. 图示
6.3 是 一个 pm20csj060 20a, 600v
ipm.
P
UVW
C2E1
C1
E2
E
C
N
类型 c
类型 d
类型 h
P
N
U
类型 r
V WB
图示 6.2 multi-layer 环氧的
构建
图示 6.1 电源 电路
配置
图示 6.3 PM20CSJ060
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
情况
环氧的 resin
输入 信号 terminal
smt resistor
门 控制 ic
smt capacitor
igbt chip
自由-轮子 二极管 chip
bond wire
铜 block
baseplate 和 epoxy
为基础 isolation
11
10
9
8
6
7
1
2
3
4
5
mitsubishi 半导体 电源 modules mos
使用 intelligent 电源 modules
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