sep.1998
6.1.2 陶瓷的 分开 con-
构造
高等级的 电源 ipms 是 构成
使用 陶瓷的 分开 材料. 一个
直接 bond 铜 处理 在
这个 铜 patterns 是 绑定
直接地 至 这 陶瓷的 基质
没有 这 使用 的 焊盘 是 使用 在
这些 modules. 这个 基质 pro-
vides 这 改进 热的 charac-
teristics 和 更好 电流 carry-
ing 能力 那 是 需要 在
这些 高等级的 电源 设备. 门
驱动 和 控制 电路 是 con-
tained 在 一个 独立的 pcb 挂载
直接地 在之上 这 电源 设备.
这 pcb 是 一个 multilayer construc-
tion 和 特定的 shield layers 为
emi 噪音 免除. 图示 6.4
显示 这 结构 的 一个 陶瓷的
分开的 intelligent 电源 单元.
图示 6.5 是 一个 pm75rsa060 75 一个,
600v ipm.
图示 6.4 陶瓷的 分开 构建
图示 6.5 pm75rsa060
硅 碎片
dbc 加设护板
BASE
加设护板
硅 gel
情况
MAIN
终端
EPOXY
RESIN
GUIDE
管脚
输入 signal
终端
INTERCONNECT
终端
ELECTRODE
铝 线
SHIELD
LAYER
电阻
控制 board
PCB
SHIELD
LAYER
SIGNAL
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mitsubishi 半导体 电源 modules mos
使用 intelligent 电源 modules
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