要求 为 your 特定的 注意 和 预防措施 在 使用 这 技术的 信息
和 半导体 描述 在 这个 材料
(1) 一个 export 准许 needs 至 是 得到 从 这 competent authorities 的 这 japanese 政府 如果 任何 的
这 产品 或者 技术的 信息 描述 在 这个 材料 和 控制 下面 这 "foreign exchange
和 foreign trade law" 是 至 是 exported 或者 带去 输出 的 日本.
(2) 这 技术的 信息 描述 在 这个 材料 是 限制 至 表明 代表 特性 和
应用 电路 examples 的 这 产品. 它 neither 使恰当 非-侵犯 的 智力的 所有物 正确的
或者 任何 其它 权利 owned 用 我们的 公司 或者 一个 第三 群, 也不 grants 任何 执照.
(3) 我们 是 不 有责任 为 这 侵犯 的 权利 owned 用 一个 第三 群 产生 输出 的 这 使用 的 这 技术的
信息 作 描述 在 这个 材料.
(4) 这 产品 描述 在 这个 材料 是 将 至 是 使用 为 标准 产品 或者 一般 elec-
tronic 设备 (此类 作 办公室 设备, communications 设备, 测量 器械 和 house-
支撑 器具).
咨询 我们的 销售 staff 在 进步 为 信息 在 这 下列的 产品:
•
特定的 产品 (此类 作 为 airplanes, 太空, automobiles, 交通量 控制 equipment, combus-
tion 设备, 生命 支持 系统 和 安全 设备) 在 这个 exceptional 质量 和 可靠性 是
必需的, 或者 如果 这 失败 或者 运转 的 这 产品 将 直接地 jeopardize 生命 或者 harm 这 人
身体.
•
任何 产品 其它 比 这 标准 产品 将.
(5) 这 产品 和 产品 规格 描述 在 这个 材料 是 主题 至 改变 没有 注意 为
修改 和/或者 改进. 在 这 最终 平台 的 your 设计, purchasing, 或者 使用 的 这 products,
因此, ask 为 这 大多数 向上-至-日期 产品 standards 在 进步 至 制造 确信 那 这 最新的 specifica-
tions satisfy your (所需的)东西.
(6) 当 designing your 设备, 遵守 和 这 有保证的 值, 在 particular 那些 的 最大 rat-
ing, 这 范围 的 运行 电源 供应 电压, 和 热温 辐射 特性. 否则, 我们 将 不
是 有责任 为 任何 defect 这个 将 arise 后来的 在 your 设备.
甚至 当 这 产品 是 使用 在里面 这 有保证的 值, 引领 在 这 仔细考虑 的 incidence 的
破裂 向下 和 失败 模式, 可能 至 出现 至 半导体 产品. measures 在 这 系统 此类
作 redundant 设计, arresting 这 展开 的 fire 或者 阻止 glitch 是 推荐 在 顺序 至 阻止
物理的 伤害, fire, social 损坏, 为 例子, 用 使用 这 products.
(7) 当 使用 产品 为 这个 damp-proof 包装 是 必需的, 注意到 这 情况 (包含 shelf 生命
和 数量 的 时间 let standing 的 unsealed items) agreed 在之上 当 规格 薄板 是 individually
exchanged.
(8) 这个 材料 将 是 不 reprinted 或者 reproduced whether wholly 或者 partially, 没有 这 较早的 写
许可 的 matsushita electric 工业的 co., 有限公司.
2003 sep
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