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所有 intersil 半导体 产品 是 制造的, 聚集 和 测试 下面
ISO9000
质量 系统 certification.
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ASIA
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7f-6, 非. 101 fu hsing 北 road
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republic 的 中国
电话: (886) 2 2716 9310
传真: (886) 2 2715 3029
HGTG20N60A4D
至-247
3 含铅的 电子元件工业联合会 样式 至-247 塑料 包装
igbt 包装 表格
含铅的 1 - 门
含铅的 2 - 集电级
含铅的 3 - 发射级
期. 4 - 集电级
一个
b
b
1
c
D
E
L
L
1
ØR
1
2
e
1
3
1
J
1
ØS
Q
ØP
后面的 视图
期. 4
3
e
b
2
2
标识
英寸 毫米
NOTESMIN 最大值 最小值 最大值
一个 0.180 0.190 4.58 4.82 -
b 0.046 0.051 1.17 1.29 2, 3
b
1
0.060 0.070 1.53 1.77 1, 2
b
2
0.095 0.105 2.42 2.66 1, 2
c 0.020 0.026 0.51 0.66 1, 2, 3
D 0.800 0.820 20.32 20.82 -
E 0.605 0.625 15.37 15.87 -
e 0.219 典型值 5.56 典型值 4
e
1
0.438 bsc 11.12 bsc 4
J
1
0.090 0.105 2.29 2.66 5
L 0.620 0.640 15.75 16.25 -
L
1
0.145 0.155 3.69 3.93 1
ØP 0.138 0.144 3.51 3.65 -
Q 0.210 0.220 5.34 5.58 -
ØR 0.195 0.205 4.96 5.20 -
ØS 0.260 0.270 6.61 6.85 -
注释:
1. 含铅的 维度 和 finish uncontrolled 在 l
1
.
2. 含铅的 维度 (没有 焊盘).
3. 增加 典型地 0.002 英寸 (0.05mm) 为 焊盘 coating.
4. 位置 的 含铅的 至 是 量过的 0.250 英寸 (6.35mm) 从 bottom
的 维度 d.
5. 位置 的 含铅的 至 是 量过的 0.100 英寸 (2.54mm) 从 bottom
的 维度 d.
6. controlling 维度: inch.
7. 修订 1 dated 1-93.