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飞利浦 半导体
buk78150-55a
trenchmos™ 标准 水平的 场效应晶体管
产品 规格 rev. 01 — 30 january 2001 9 的 13
9397 750 07738
© 飞利浦 electronics n.v. 2001. 所有 权利 保留.
9. 包装 外形
图 16. sot223 (sc-73).
单位 一个
1
b
p
cD
E
e
1
H
E
L
p
Qywv
REFERENCES
外形
版本
EUROPEAN
PROJECTION
公布 日期
IEC 电子元件工业联合会 EIAJ
mm
0.10
0.01
1.8
1.5
0.80
0.60
b
1
3.1
2.9
0.32
0.22
6.7
6.3
3.7
3.3
2.3
e
4.6
7.3
6.7
1.1
0.7
0.95
0.85
0.1 0.10.2
维度 (mm 是 这 原来的 维度)
SOT223 sc-73
97-02-28
99-09-13
w
M
b
p
D
b
1
e
1
e
一个
一个
1
L
p
Q
detail x
H
E
E
v
M
一个
AB
B
c
y
0 2 4 mm
规模
一个
X
132
4
塑料 表面 挂载 包装; 集电级 垫子 为 好的 热温 转移; 4 leads SOT223

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飞利浦半导体 buk78150-55a trenchmos™ 标准水平的场效应晶体管产品规格 rev. 01 — 30 january 2001 9 的 13 9397 750 07738 © 飞利浦 electronics n.v. 2001. 所有权利保留. 9. 包装外形图 16. sot223 (sc-73). 单位一个 1 b p cD E e 1 H E L p Qywv REFERENCES 外形版本 EUROPEAN PROJECTION 公布日期 IEC 电子元件工业联合会 EIAJ mm 0.10 0.01 1.8 1.5 0.80 0.60 b 1 3.1 2.9 0.32 0.22 6.7 6.3 3.7 3.3 2.3 e 4.6 7.3 6.7 1.1 0.7 0.95 0.85 0.1 0.10.2 维度 (mm 是这原来的维度) SOT223 sc-73 97-02-28 99-09-13 w M b p D b 1 e 1 e 一个一个 1 L p Q detail x H E E v M 一个 AB B c y 0 2 4 mm 规模一个 X 132 4 塑料表面挂载包装; 集电级垫子为好的热温转移; 4 leads SOT223

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