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资料编号:983650
 
资料名称:HCPL0708
 
文件大小: 264K
   
说明
 
介绍:
High Speed CMOS Optocoupler
 
 


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绝缘 和 安全 related 规格
参数 标识 单位 情况
最小 外部 空气 l(i01) 4.9 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
间隙 (clearance) terminals, shortest 距离 通过 空气.
最小 外部 l(i02) 4.8 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
追踪 (creepage) terminals, shortest 距离 path along 身体.
最小 内部的 塑料 0.08 mm 绝缘 厚度 在 发射级 和
间隙 (内部的 clearance) 探测器; 也 知道 作 距离 通过
绝缘.
追踪 阻抗 CTI
175 伏特 din iec 112/vde 0303 部分 1
(comparative 追踪 index)
分开 组 IIIa 材料 组 (din vde 0110, 1/89, 表格 1)
焊盘 软熔焊接 热的 profile
所有 agilent 数据 薄板 report 这
creepage 和 clearance 固有的
至 这 optocoupler 组件
它自己. 这些 维度 是
需要 作 一个 开始 要点 为 这
设备 设计者 当
determining 这 电路 绝缘
(所需的)东西. 不管怎样, once
挂载 在 一个 打印 电路
板, 最小 creepage 和
clearance (所需的)东西 必须 是
符合 作 指定 为 单独的
设备 standards. 为
creepage, 这 shortest 距离
path along 这 表面 的 一个
打印 电路 板 在 这
焊盘 fillets 的 这 输入 和
输出 leads 必须 是 考虑.
那里 是 推荐
技巧 此类 作 grooves 和
ribs 这个 将 是 使用 在 一个
打印 电路 板 至 达到
desired creepage 和 clearances.
creepage 和 clearance 距离
将 也 改变 取决于 在
factors 此类 作 pollution 程度
和 绝缘 水平的.
regulatory 信息
这 hcpl-0708 有 被
批准 用 这 下列的
organizations:
UL
公认的 下面 ul 1577,
组件 recognition 程序,
文件 e55361.
CSA
批准 下面 csa 组件
acceptance 注意 #5, 文件
ca88324.
VDE
批准 符合 至
vde 0884/06.92,
文件 6591-23-4880-1005.
TUV
批准 符合 至
vde 0884/06.92, certificate
r9650938.
0
时间 (秒)
温度 (°c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160°C
140°C
150°C
PEAK
温度.
245°C
PEAK
温度.
240°C
PEAK
温度.
230°C
SOLDERING
TIME
200°C
preheating time
150°c, 90 + 30 秒.
2.5°c ± 0.5°c/秒.
3°c + 1°c/–0.5°c
TIGHT
TYPICAL
LOOSE
ROOM
温度
preheating 比率 3°c + 1°c/–0.5°c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5°c ± 0.5°c/秒.
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