mcr08b, mcr08m
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信息 为 使用 这 sot-223 表面 挂载 包装
最小 推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面 挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这
总的 设计. 这 footprint 为 这 半导体 包装
必须 是 这 准确无误的 大小 至 insure 恰当的 焊盘 连接
接口 在 这 板 和 这 包装. 和 这
准确无误的 垫子 geometry, 这 包装 将 自 排整齐 当
subjected 至 一个 焊盘 软熔焊接 处理.
sot-223
0.079
2.0
0.15
3.8
0.248
6.3
0.079
2.0
0.059
1.5
0.059
1.5
0.059
1.5
0.091
2.3
0.091
2.3
mm
英寸
sot-223 电源 消耗
这 电源 消耗 的 这 sot-223 是 一个 函数 的 这
anode 垫子 大小. 这个 能 相异 从 这 最小 垫子 大小
为 焊接 至 一个 垫子 大小 给 为 最大 电源
消耗. 电源 消耗 为 一个 表面 挂载 设备 是
决定 用 t
j(最大值)
, 这 最大 评估 接合面
温度 的 这 消逝, r
θ
JA
, 这 热的 阻抗 从
这 设备 接合面 至 包围的, 和 这 运行
温度, t
一个
. 使用 这 值 提供 在 这 数据
薄板 为 这 sot-223 包装, p
D
能 是 计算 作
跟随:
P
D
=
T
j(最大值)
– t
一个
R
θ
JA
这 值 为 这 等式 是 建立 在 这 最大
比率 表格 在 这 数据 薄板. substituting 这些 值
在 这 等式 为 一个 包围的 温度 t
一个
的 25
°
c,
一个 能 计算 这 电源 消耗 的 这 设备 这个
在 这个 情况 是 550 毫瓦.
P
D
=
110
°
c – 25
°
C
= 550 毫瓦
156
°
c/w
这 156
°
c/w 为 这 sot-223 包装 假设 这 使用
的 这 推荐 footprint 在 一个 glass 环氧的 打印
电路 板 至 达到 一个 电源 消耗 的 550
毫瓦. 那里 是 其它 alternatives 至 实现 高等级的
电源 消耗 从 这 sot-223 包装. 一个 是 至
增加 这 范围 的 这 anode 垫子. 用 增加 这 范围 的
这 anode 垫子, 这 电源 消耗 能 是 增加.
虽然 一个 能 almost 翻倍 这 电源 消耗 和
这个 方法, 一个 将 是 给 向上 范围 在 这 打印
电路 板 这个 能 defeat 这 目的 的 使用 表面
挂载 技术. 一个 图表 的 r
θ
JA
相比 anode 垫子 范围
是 显示 在 图示 3.
另一 alternative 将 是 至 使用 一个 陶瓷的 基质
或者 一个 铝 核心 板 此类 作 热的 clad
. 使用
一个 板 材料 此类 作 热的 clad, 一个 铝 核心
板, 这 电源 消耗 能 是 doubled 使用 这 一样
footprint.
焊盘 stencil 指导原则
较早的 至 放置 表面 挂载 组件 面向 一个 打印
电路 板, 焊盘 paste 必须 是 应用 至 这 焊盘. 一个
焊盘 stencil 是 必需的 至 screen 这 最佳的 数量 的
焊盘 paste 面向 这 footprint. 这 stencil 是 制造 的 黄铜
或者 stainless steel 和 一个 典型 厚度 的 0.008 英寸.
这 stencil opening 大小 为 这 sot-223 包装 应当
是 这 一样 作 这 垫子 大小 在 这 打印 电路 板, i.e.,
一个 1:1 registration.
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