MTB50N06VL
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motorola tmos 电源 场效应晶体管 晶体管 设备 数据
典型 焊盘 加热 profile
为任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的 控制
settings那 将 给 这 desired 热温 模式. 这 运行器
必须设置 温度 为 一些 加热 zones, 和 一个 图示
为belt 速. taken 一起, 这些 控制 settings 制造 向上
一个加热 “profile” 为 那 particular 电路 板. 在
machines控制 用 一个 计算机, 这 计算机 remembers
这些 profiles 从 一个 运行 session 至 这 next. 图示
18显示 一个 典型 加热 profile 为 使用 当 焊接 一个
表面挂载 设备 至 一个 打印 电路 板. 这个 profile 将
相异 among 焊接 系统 但是 它 是 一个 好的 开始 要点.
Factors那 能 affect 这 profile包含 这 类型 的 焊接
系统在使用, 密度 和 类型 的 组件 在 这 板,
类型的 焊盘 使用, 和 这 类型 的 板 或者 基质 材料
正在 使用.这个 profile 显示 温度 相比 时间. 这
线条 在 这 图表 显示 这 真实的 温度那 might 是
experienced在 这 表面 的 一个测试 板 在 或者 near 一个 central
焊盘joint. 这 二 profiles 是 为基础 在 一个 高 密度 和
一个低 密度 板. 这vitronics smd310 convection/在-
frared软熔焊接 焊接 系统是 使用 至 发生 这个
profile.这 类型 的 焊盘 使用 是 62/36/2 t在 含铅的 silver
和 一个 melting 要点 在 177–189
°
c. 当 这个 类型 的
furnace 是 使用 为 焊盘 软熔焊接 工作, 这 电路 boards 和
焊盘 joints tend 至 热温 第一. 这组件 在 这 板
是 然后 heated 用 传导. 这 电路 板, 因为 它
有一个 大 表面 范围,absorbs 这 热的 活力 更多
efficiently,然后 distributes 这个 活力 至 这 组件.
因为的 这个 effect, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将 是
向上 至 30 degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
步伐 1
PREHEAT
zone 1
“RAMP”
步伐 2
VENT
“SOAK”
步伐 3
加热
zones 2 &放大; 5
“RAMP”
步伐 4
加热
zones 3 &放大; 6
“SOAK”
步伐 5
加热
zones 4 &放大; 7
“SPIKE”
步伐 6
VENT
步伐 7
冷却
200
°
C
150
°
C
100
°
C
50
°
C
时间 (3 至 7 分钟 总的)
T
最大值
焊盘 是 liquid 为
40 至 80 秒
(取决于 在
mass 的 组装)
205
°
至 219
°
C
顶峰 在
焊盘 joint
desired 曲线 为 低
mass assemblies
100
°
C
150
°
C
160
°
C
170
°
C
140
°
C
图示 18. 典型 焊盘 加热 profile
desired 曲线 为 高
mass assemblies
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