半导体 组 2 29/jan/1998
buz 104 sl
SPP13N05L
最大 比率
参数 标识 值 单位
运行 温度
T
j
-55 ... + 175 °C
存储 温度
T
stg
-55 ... + 175
热的 阻抗, 接合面 - 情况
R
thJC
≤
4.3 k/w
热的 阻抗, 接合面 - 包围的
R
thJA
≤
62
iec climatic 类别, din iec 68-1 55 / 175 / 56
电的 特性,
在
T
j
= 25°c, 除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流- 源 损坏 电压
V
GS
= 0 v,
I
D
= 0.25 毫安,
T
j
= 25 °c
V
(br)dss
55 - -
V
门 门槛 电压
V
GS
=
V
ds,
I
D
= 20 µa
V
gs(th)
1.2 1.6 2
零 门 电压 流 电流
V
DS
= 50 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= -40 °c
V
DS
= 50 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 25 °c
V
DS
= 50 v,
V
GS
= 0 v,
T
j
= 150 °c
I
DSS
-
-
-
-
0.1
-
100
1
0.1
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
= 20 v,
V
DS
= 0 v
I
GSS
- 10 100
nA
流-源 在-阻抗
V
GS
= 4.5 v,
I
D
= 8.8 一个
V
GS
= 10 v,
I
D
= 8.8 一个
R
ds(在)
-
-
0.062
0.105
0.07
0.12
Ω